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PlasticARM采用了PragmatIC的0.8μm工艺，在其位于英国塞奇菲尔德的“fab-in-a-box”晶圆厂中制造。

研究人员称，PlasticARM拥有超过18000个逻辑门，比之前的柔性集成电路高12倍，是迄今为止最复杂的柔性集成电路。而在PlasticARM的基础上，人们可以构建低成本、可弯曲的智能集成系统，实现真正的“万物互联”。

PlasticARM也不完美。据悉，Arm正在开发低功耗单元库，可支持多达10万门的塑料设计，以解决柔性塑料的散热问题。但是PragmatIC的NMOS技术可能无法实现10万门的迁移，需要采用CMOS技术，而这可能还要花费数年的时间。

尽管如此，研究人员预计，未来十年，PlasticARM将把超过1万亿个产品集成到数字世界中，为生活、科研、商业等多个维度带来改革契机。

相比当今常用的金属氧化物半导体场效应管（MOSFET），Arm采用了薄膜晶体管（TFT），其在厚度、整合性和制造成本上都有着显著优势。

在制造工艺上，研究人员选择了柔性电子制造技术，该技术也被称为天然柔性加工引擎（natively flexible processing engine）。采用了这一技术制造的金属氧化物薄膜晶体管成本较低，尺寸也符合大规模集成的要求。

配有I/O的柔性Arm Cortex-M SoC

值得一提的是，PlasticARM相比最近发布的柔性机器学习硬件，通用程度更高，还支持丰富的指令集，可以用于编写机器学习等各类应用程序。

PlasticARM主要分为3个层次，分别是32位CPU；包含CPU和CPU外设的32位处理器；以及包含处理器、存储器和总线接口的片上系统（SoC），SoC也就是PlasticARM。

其CPU为支持Armv6-M架构的Arm Cortex-M CPU。和Cortex-M0+有所不同的是，为了节省CPU面积，Cortex-M CPU的寄存器被安置到了随机存取存储器RAM中。而且两个CPU彼此二进制兼容，还与同一架构系列下的其他CPU兼容。

由于该SoC与Arm Cortex-M类处理器兼容，因此它可以搭载现有的软件/工具，无需建设新的软件工具生态。

处理器由CPU和与CPU紧密耦合的内嵌向量中断控制器（NVIC）组成，用于处理来自外部设备的中断。

除了32位处理器，SoC还有存储器（ROM/RAM）、AHB-LITE互连结构和逻辑接口、总线接口等部分。