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一颗完整的芯片制造流程包括芯片设计——晶圆代工——封装测试，其中一个制造商的停工停产，很可能就会导致整个供应链的停顿，东南亚芯片组装工厂的停产便是最佳范例。当然，它的停产并不是对芯片告急起决定作用，只能说进一步加剧了这种现象。

据报道，台积电、联电等晶圆代工厂第四季订单已经全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。而国内晶圆代工厂如华润微、士兰微等8寸及8寸以下产能也是满负荷运作，中芯国际三季报显示：公司各厂都满载运营，三季报产能利用率达97.8%；预测第四季度在40纳米等成熟制程的产能缺口依然较大。

一边，是车企对芯片的极度渴求；另一边，是芯片供应商们的焦头烂额。两者交缠之下，所导致的最终结果只有两个——要么加钱；要么断供停产。而据了解，目前已有汽车芯片厂商开始涨价，比如10月26日，恩智浦就明确表示——要加钱！

我们都知道，电动化是基础，智能化是手段，自动驾驶是最终目前。如今，电动化已经基本完成，智能化便是汽车发展的下一程。那么智能化发展的核心是什么呢？你没猜错，就是——芯片，还是车规级芯片。

相比普通的消费级芯片如我们手机上的芯片而言，目前的车规级芯片其实在性能上并不强大，但关键在于它的高可靠性、安全性以及对众多传感器的兼容。以高通骁龙820A为例，其性能相当于5年前的高通骁龙CPU，但却已经是目前世界顶尖的车规级芯片了。

在这个大前提之下，车载芯片的门槛被抬高，使得它的可替代性变低。加之目前车规级芯片发展并未成熟，远远未能满足自动驾驶需求，因此它的发展是任重而道远。所以如果芯片在当下告急，所带来的影响往大了说，那就是将汽车智能化发展道路生生打断，人类进步的速度再一次被放缓。而往小了说，很多人——买车要等，或者加钱！

而力积电董事长黄崇仁表示，由于疫情开始趋缓，明年上半年是百业待兴，加上5G、AI等应用持续推升，对半导体的需求只会更旺。芯片行业相关人士预估，基于客户的订单量来判断，其产能紧张的状况判断至少会延续到2021年第二季后，尤其针对半导体和封测产业，可出现“淡季不淡”的局面。因此，虽然官方已经对相关的消息进行辟谣，但这并不妨碍相关“谣言”可能在不久的将来成为事实。

如今，芯片产能告急已成事实，更是成了悬在零部件厂商和车企头上的一把利剑。为此，厂商们必须时刻保持警惕，但对于消费者而言，却不需要过分担心，因为厂商们即便暂时没有芯片来源，依靠芯片库存以及产品库存也能支撑一段时间。

但从这次的事件中我们也不难发现，随着芯片技术在我们生活中的比重越来越高，芯片核心技术的的重要性也逐渐凸显了出现，如果我们能够掌握相关核心技术与安全，又何惧芯片断供呢？